SPI的作用和原理
發(fā)布時間:2021-09-30 15:10:23
作者:托普科
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SPI的作用和原理
SMT制程中有8成不良來自錫膏印刷
SMT不良比率有大約80%來自于錫膏印刷不當，在錫膏印刷后設置一個SPI的檢測工序，將錫膏印刷不良的板子在貼裝電子元件前就PASS掉，這樣就可以提高SMT焊接的良率。
如今越來越多的0201以下零件或BGA之類底部焊接零件，對于錫膏印刷的品質是非常敏感，如果可以在過爐前事先檢測出有錫膏印刷問題的板子，會比過完回流焊焊接完成后才偵測出來有效而且節(jié)省成本，因為爐后的板子維修通常需要烙鐵或復雜的維修工具，而且還可能把板子弄壞掉
更嚴重點可能會直接報廢。
錫膏檢查機（SPI）可以檢查出那些錫膏印刷不良？
? 錫膏印刷量
? 錫膏印刷的高度
? 錫膏印刷的面積/體積
? 錫膏印刷的平整度
另外，錫膏檢查機可以檢測出下列的不良：
? 是否偏移
? 是否高度偏差(拉尖)
? 是否漏印
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